本文源自:金融界

金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“集成电路封装”的专利，授权公告号CN 222530415 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路封装，包括集成电路设备，有具有光学传感器和第一电连接焊盘的第一侧面和相对的第二侧面；光学元件，安装到第一侧面以在传感器上方延伸；LDS包封材料的主体，包封集成电路设备和光学元件，有分别与光学元件的上表面和第二侧面共面的第一和第二表面；主体包括在第一表面处的激活迹线区、从第一表面延伸通过主体到第二表面的第一激活通孔开口和从第一表面延伸进入主体到第一电连接焊盘的第二激活通孔开口；第一导电线，在激活迹线区处；第一导电通孔，在第一和第二激活通孔开口处，与第一导电线电连接；第一钝化层，覆盖第一导电线、第一表面和光学元件的一部分；第二钝化层，覆盖第二表面和第二侧面；和重分布层。